Microscale thermofluidics in integrated water cooling of 3D electronic chips

Renfer, Adrian

doi:10.3929/ethz-a-009900656

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dc.contributor.author

Renfer, Adrian

dc.contributor.supervisor

Michel, Bruno

dc.contributor.supervisor

Poulikakos, Dimosthenis

dc.date.accessioned

2017-07-20T12:39:56Z

dc.date.available

2017-06-10T17:57:40Z

dc.date.available

2017-07-20T12:39:56Z

dc.date.issued

2013

dc.identifier.uri

http://hdl.handle.net/20.500.11850/67928

dc.identifier.doi

10.3929/ethz-a-009900656

dc.format

application/pdf

dc.language.iso

en

en_US

dc.publisher

ETH

en_US

dc.rights.uri

http://rightsstatements.org/page/InC-NC/1.0/

dc.subject

MICROFLUIDICS AND NANOFLUIDICS

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dc.subject

CHIP STACKS (MICROELECTRONICS)

en_US

dc.subject

STAPELSPEICHERCHIPS (MIKROELEKTRONIK)

en_US

dc.subject

MIKROFLUIDIK UND NANOFLUIDIK

en_US

dc.subject

WIRBELSTRÖMUNG (FLUIDDYNAMIK)

en_US

dc.subject

MECHANICAL VIBRATIONS IN LIQUIDS

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dc.subject

VORTEX FLOW (FLUID DYNAMICS)

en_US

dc.subject

MECHANISCHE SCHWINGUNGEN IN FLÜSSIGKEITEN

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dc.title

Microscale thermofluidics in integrated water cooling of 3D electronic chips

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dc.type

Doctoral Thesis

dc.rights.license

In Copyright - Non-Commercial Use Permitted

dc.date.published

2013

ethz.size

1 Band

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ethz.code.ddc

DDC - DDC::6 - Technology, medicine and applied sciences::621.3 - Electric engineering

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ethz.code.ddc

DDC - DDC::5 - Science::530 - Physics

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ethz.identifier.diss

21203

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ethz.identifier.nebis

009900656

ethz.publication.place

Zürich

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ethz.publication.status

published

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ethz.date.deposited

2017-06-10T17:59:30Z

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ECOL

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Open access

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2017-07-13T07:33:42Z

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2024-02-02T02:11:38Z

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